2022汽車芯片2022汽車芯片行業(yè)研究報告行業(yè)研究報告

百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時代，汽車向電動化、智能化轉(zhuǎn)化是大勢所趨，根據(jù)在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，預計2027年汽車半導體市場總額將接近1000億美元。而我國作為汽車制造大國，同樣對汽車半導體需求旺盛，預計到2025年市場總額將達到137億美元。

分開來說，電動化方面，汽車電動化最受益的是功率半導體，尤其是IGBT，預計到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國達22億美元。

智能化方面，當前汽車智能化處于0-1階段，自動駕駛、智能座艙等對汽車感知器件、運算能力、數(shù)據(jù)量需求日益提升，汽車控制芯片、存儲芯片、模擬芯片、傳感器成長空間廣闊。

展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著汽車進入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導體需求，也為國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。

一、汽車芯片定義

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產(chǎn)品，大致可以分為主控芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片以及傳感芯片五大類。

二、我國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展歷程

我國的汽車芯片行業(yè)發(fā)展主要分了四個階段：第一階段(1970年以前)，主要以傳統(tǒng)車載音響喇叭及點火裝置為主;第二階段(1970-1980年)，主要以動力及制動系統(tǒng)為主，涉及ABS、EPS等等;第三階段(1980-1990年)主要以胎壓監(jiān)測、ESC、道路監(jiān)測等主動安全產(chǎn)品;第四階段(2000年-至今)，涉及到越來越多的駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng).

近些年，我國發(fā)布了一系列關(guān)于汽車半導體的政策法規(guī)，支持汽車半導體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)突破。2022年3月，工信部發(fā)布《2022年汽車標準化工作要點》，研究發(fā)布汽車芯片標準體系。有助于行業(yè)的規(guī)范化、標準化發(fā)展，為提升國產(chǎn)車載芯片的綜合競爭力、加速產(chǎn)業(yè)進程發(fā)展提供指導。

在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化三大趨勢驅(qū)動之下，當前汽車內(nèi)半導體含量大幅提升。

汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動各類傳感器芯片和計算芯片的增長。

01.汽車電動化市場前景

汽車電動化對執(zhí)行層中動力、制動、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對功率半導體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯.受益于汽車三化的趨勢，整車芯片的價值量將不斷攀升。根據(jù)有關(guān)報道在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，預計2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會達到50%。       不僅是芯片價值量有所提升，數(shù)量同樣有所增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

四、電動汽車電子元器件市場

中國擁有全球最大的電動汽車市場，2021年電動汽車的銷量約為270萬輛。受政府扶持政策和電池成本的快速下降的影響，我國電動汽車銷量逐步提升，預計2022年達到420萬輛。

而與傳統(tǒng)燃油車相比，以電力系統(tǒng)作為動力源的新能源汽車，對電子元器件功率管理，功率轉(zhuǎn)換的要求更高，隨之也提升了汽車芯片的價值。據(jù)德勤統(tǒng)計，到2025年，汽車電子元器件 BOM(物料清單)價值將有顯著提升，主要來自于新能源汽車電池管理及電動動力總成對電子元器件的需求(如逆變器、動力總成域控制器 DCU、各類傳感器等)

五、汽車智能化趨勢驅(qū)動單車芯片價值提升

智能化程度已經(jīng)成為消費者心中評判新能源汽車吸引力的核心指標之一，汽車智能化趨勢明確。iResearch預計2025年中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量超過2000萬臺，其中L2+/L3數(shù)量將超過半數(shù)。而自動駕駛級別越高，車輛所需處理與儲存的信息量也越多，從而進一步提升了傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率半導體等的搭載量。

六、電氣化架構(gòu)推動芯片性能轉(zhuǎn)變

隨著近年來消費者對汽車經(jīng)濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構(gòu)已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。

不僅如此，電動智能化進一步推動了電子控制器的數(shù)量，隨著車內(nèi)ECU、傳感器數(shù)量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。

因此無論是對更強大的算力部署、更高的信號傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉(zhuǎn)變。

七、我國汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預測

1.功能集中已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢無論是自動駕駛還是智能座艙領(lǐng)域，功能集中已然成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。

2.進口替代已經(jīng)逐步實現(xiàn)目前國內(nèi)在半導體領(lǐng)域有所突破，雖然在汽車級半導體仍處于弱勢地位，但隨著國內(nèi)上市公司收購整合全球主要半導體企業(yè)。

3.汽車智能化+電動化推動產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)隨著汽車進入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導體需求，也為國內(nèi)新進芯片企業(yè)進入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機遇。

4.軟硬結(jié)合、服務(wù)能力將成為廠商比拼關(guān)鍵綜合考慮整車項目開發(fā)流程與芯片設(shè)計開發(fā)流程，未來汽車芯片廠商在產(chǎn)業(yè)合作中，將與主機廠建立更多前端溝通，挖掘市場真實需求，提高產(chǎn)品定義與設(shè)計前瞻性，芯片廠商將進一步提升自身的算法與軟件技術(shù)積累與理解，優(yōu)秀的服務(wù)能力將成為面對主機場差異化需求時的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。